回流焊適用于貼片式鋁電解電容.

 

回流焊條件:

1.       應(yīng)采用紅外線或熱風(fēng)回流焊還加,而不宜采用汽相加熱回流焊接.
 

2.       回流焊次數(shù)最多2次,請(qǐng)確保在第一次和第二次之間產(chǎn)品有足夠的冷卻時(shí)間.
 

3.       從150 ^oC至200^oC的預(yù)熱時(shí)間在180秒以內(nèi):電容器頂部溫度超過(guò)217^oC的焊接時(shí)間不得超過(guò)t_L (秒);電容器頂部的峰值溫度不得好過(guò)T_P(^oC),在5^oC范圍內(nèi)的實(shí)際峰值溫度時(shí)間不得超過(guò)t_p (秒).
 

4.       溫度上升平均每秒最多3^oC.
 

5.       溫度下降平均每秒最多6^oC.
 

6.       從25^oC上升到峰值溫度的時(shí)間最多8分鐘.